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                人才招聘

                招聘岗位 招聘人数 薪资待遇 工作地点 发布日期 职位详情

                • 研发工程师(IGBT模块) 1人 面议 常州市 2019/08/06 查看详情

                  招聘人数:1人 薪资待遇:面议 工作地点:常州市 发布日期:2019/08/06 联系人:徐女士 联系电话:0519-85166088-8024 详细地址:常州市新北区华山中路18号三∩晶科技园内

                  工作职责:

                  1、 主导与推进模块新品开发项目;

                  2、 负责配合完成国家项目中的研发工作;

                  3、 制定新品开发的计划及实施方案;

                  4、 负责新产品的结构设计、工装治具设计、工艺路线设计、测试设计、包装设计;

                  5、 负责新产品的芯片选型、材料选择、零件设计及进料检验规范设计;

                  6、 新产品的性能测试以及参数表建立;

                  7、 新产品项目管理及业务协调;

                  8、 主导新产品转入模块工程;

                  9、 协助工艺工程师进行工艺改善;

                  10、负责模块产品的失效分析。


                  职位要求:

                  1、 本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,其它备选专业:机械、机电一体、力学、材料学;3年以上相关工作经验;

                  2、 熟练应用AUTOCAD、Solidworks、CFD、ANSYS软件,熟悉仿真软件;

                  3、 对新产品的研发和应用等具有较强的专业开发能力;良好的英语听说读写能力;

                  4、 具有较强的学习能力、创新能力、沟通协调能力和团队协作能力;

                      5、 德才兼备,求真务实,开拓创新;综合素Ψ质高,有良好的个人品质。


                  简历请发送邮箱:snxu@macmicst.com

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                • 研发工程师(芯片) 1人 面议 常州市 2019/08/06 查看详情

                  招聘人数:1人 薪资待遇:面议 工作地点:常州市 发布日期:2019/08/06 联系人:徐女士 联系电话:0519-85166088-8024 详细地址:常州市新北区华山中路18号三晶科◎技园内

                  工作职责:

                  1、执行新产品开发计划方案,总结产品研发经验,持续卐改进产品性能,根据用户或公司其他部门的要求进行设计修改和设计↙改进。

                  2、芯片、分立器件的材料设计、结构设计、工艺设计、版图设计;

                  3、芯片、分立器件的工艺实施和质量控制;

                  4、新产品立项、开发和生产技术管理;

                  5、器件特性研究及Datasheet制作;

                  6、失效分析及售后服务技术支持。


                  职位要求:

                  1、2年以上相关工作经验;受过研发管理、项目管理等方面的培训;

                  2、掌握产品及生产工艺技术方面的知识;较强的专业技能、动手能力;

                  3、高度的工作热情,吃苦耐劳,能承受较大工作压力,良好的职业道德;

                  4、有较强的责任心,善于沟通;有良好的团队精神和协调能力。

                  简历发送至邮〗箱:snxu@macmicst.com

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